北方华创公司(北方华创)在销售12英寸深硅刻蚀机方面取得了突破，成功突破了百腔的销售记录，这将有助于推动 Chiplet TSV 工艺的发展。

Chiplet TSV 工艺是一种在 12 英寸深硅刻蚀机上进行的集成电路生产技术，可以大幅提高集成电路的密度和性能，同时降低制造成本。北方华创在 Chiplet TSV 工艺方面拥有丰富的经验和技术，其销售百腔记录的取得，将有助于公司进一步推广和普及这种技术，从而推动 Chiplet TSV 工艺的发展。

Chiplet TSV 工艺的实现需要高精度的深硅刻蚀机和先进的制造技术，北方华创在这些方面拥有独特的优势，同时公司的销售记录的取得也表明了这种技术在市场上的认可和需求。因此，北方华创将继续推进 Chiplet TSV 工艺的研发和应用，为客户提供更高质量的制造服务。

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